金華玉環(huán)科技協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目規(guī)劃面積1200畝,以集成電路、芯片研發(fā)、北斗應(yīng)用、5G產(chǎn)品、航空設(shè)立等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)為重點(diǎn),整合玉環(huán)企業(yè)集團(tuán)相關(guān)產(chǎn)業(yè),建設(shè)玉環(huán)科技協(xié)同創(chuàng)新孵化器,引進(jìn)集團(tuán)上下游企業(yè)。同時(shí)投資建設(shè)玉環(huán)企業(yè)集團(tuán)總部辦公中心、科技研發(fā)中心、人才中心,致力于前沿技術(shù)的研發(fā)和高端人才的高度集聚。
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